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一、处理器性能:架构迭代与算力升级
翼龙16 Pro搭载AMD锐龙7 H255处理器,采用Zen4架构,8核16线程设计,最高加速频率4.9GHz,集成Radeon 780M核显,满足日常游戏与多任务处理需求。而翼龙16X则升级至AMD锐龙AI 9 H365处理器,基于Zen5架构,10核20线程配置,最高加速频率达5.0GHz,集成Radeon 880M核显(12CU单元)及50TOPS NPU单元,AI算力提升至73TOPS,可本地运行70亿参数大模型,显著优于前代产品。这一差异使得16X在AI应用、专业创作及多任务场景中具备更强的计算能力。
二、显卡配置:满血功耗与可选范围
两款机型均支持显卡满功耗释放,翼龙16 Pro仅提供RTX 5060独显版本,功耗达115W;而翼龙16X则可选RTX 5060或RTX 5070独显,同样支持115W满功耗。RTX 5070版本在3DMark基准测试中,2K分辨率下性能较RTX 5060提升约10%-14%,适合追求更高游戏帧率或专业图形处理的用户。
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三、散热系统:热管数量与效能优化
翼龙16 Pro采用双风扇+双D10主热管散热设计,而翼龙16X升级为双风扇+四热管散热模块,散热效率更高。在双烤测试中,16X的处理器单烤功耗可达80W,显卡单烤功耗115W,静音模式下噪音仅43dB,平衡性能与舒适性。相比之下,16 Pro的散热模块虽能满足基础需求,但在长时间高负载场景下,16X的散热优势更为明显。
四、外观与便携性:设计语言与重量控制
两款机型均采用轻薄化设计,厚度同为19.9mm,但重量略有差异:翼龙16 Pro重2.1kg,翼龙16X重2.2kg。外观方面,16 Pro延续简约风格,暮石灰色镁铝合金机身搭配16:10比例屏幕;而16X则引入撞色设计,提供鹤羽白、墨影橙配色,A面镜面镌刻LOGO,鱼骨型散热孔增强辨识度。此外,16X支持180°开合,键盘新增电量指示功能,细节体验更优。
五、接口与扩展性:充电协议与连接能力
翼龙16 Pro接口配置更丰富,包括全功能USB4(支持140W私有快充)、USB-C 3.2 Gen2、HDMI 2.1、miniDP 2.1及RJ45网口;而16X虽保留全功能USB4(支持100W PD充电),但USB-C接口降级为3.2 Gen1,且缺少miniDP接口。对于需要多设备连接或高功率快充的用户,16 Pro的接口布局更具优势。