Ultra7270hx 参数 酷睿ultra7270hx 评测

2601_95558276 2026-09-07 22:37:36

核心规格
‌架构与制程‌:Arrow Lake Refresh 架构,台积电 N3B 工艺,BGA 封装。
‌核心/线程‌:20 核 20 线程(8P + 12E),不支持超线程,未集成低功耗高效核。
‌频率‌:性能核基础 2.4 GHz / 睿频 5.3 GHz;能效核基础 1.8 GHz / 睿频 4.7 GHz。
‌缓存‌:30 MB 智能缓存(L3)+ 36 MB 二级缓存。
‌功耗‌:基础功耗 55 W,最大睿频功耗 160 W,最低保证功耗 45 W;部分高功耗笔记本平台双烤可达 215 W。

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‌内存支持‌:最高 256 GB,支持 DDR5 6400 MT/s。
‌AI 能力‌:总体峰值算力 33 TOPS(Int8),集成 NPU,支持 OpenVINO、DirectML 等框架。
‌连接特性‌:集成支持 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4、Thunderbolt 5(80 Gbps)。‌‌
🚀 性能与定位
‌跑分表现‌:PassMark 单核 4908 分、多核 56088 分;CPU-Z 单核 862.6、多核 14818.6;Cinebench R23 单核 2285、多核 31091 分。
‌越级表现‌:首批跑分数据显示,它单核和多核均超过核心数更多的 Ultra 9 275HX,多核仅比旗舰 285HX 低约 2%。相比同规格的 265HX,单核提升约 8%、多核领先近 15%。
‌技术亮点‌:支持英特尔二进制优化技术(iBOT),芯片间互连频率较上代提升 900 MHz,可降低延迟并提升特定游戏性能。

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