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手机3d群 1778085
tangbob
2006-02-24 11:44:07
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手机3d群 1778085
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yyjzsl
2006-03-11
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programer23
2006-03-11
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Javan05s
2006-02-28
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荣耀最新
手机
Magic Vs3继续使用
3D
打印技术!对增材行业意义重大
荣耀于7月12日在深圳召开Magic旗舰新品发布会,发布了全新一代折叠屏旗舰
手机
Magic V3和Magic Vs3,荣耀平板MagicPad2以及荣耀MagicBook Art 14等创新产品。
3D
打印技术参考注意到,这些产品中,Magic Vs3继续使用钛合金
3D
打印制造铰链轴盖部分。需要指出的是,整个发布会并未直接提及
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打印技术的使用,而是通过一副图片释放了这一关键信息。随后,
3D
打印技术...
计算机视觉方向简介 | 智能
手机
中的
3D
ToF技术
点击上方“小白学视觉”,选择加"星标"或“置顶”重磅干货,第一时间送达作为智能
手机
的三大创新之一,
3D
ToF深度传感技术依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势,成为近年来智能
手机
上的关键创新亮点之一。ToF技术解码ToF是Time of Flight的缩写,又称飞行时间法
3D
成像。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,通过特定传感器接收待测物体传回的光信号,计算...
金庸
群
侠传
3D
重制版
还在开发中!摆了一晚上战斗地图~ 看上去有点那么感觉了。
又一国产
手机
大品牌使用金属
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打印钛合金铰链,更加轻薄,年后发布
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打印技术参考近日注意到,OPPO Find系列产品负责人周意保透露,Find N5大折叠新机使用
3D
打印钛合金铰链,将于2月面市。钛合金的使用可提升
手机
的耐用性和质感,还能帮助实现
手机
轻薄化。根据@OPPO周意保 微博展示,Find N5被称作是“全球最薄的折叠旗舰机”。而目前市售的最轻薄的大折叠
手机
是荣耀MagicV3,该机折叠状态下厚度为9.2mm。根据官方展示的图片,OPPO Find ...
一个基于 C# Unity 开发的金庸
群
侠传
3D
版,直呼牛逼!
大家应该都知道 Unity 游戏引擎是基于 C# 编程语言开发的,今天大姚给大家分享一个基于 C# Unity 开发的金庸
群
侠传
3D
版,该游戏真的是勾起了一代人的慢慢回忆。JYX2一个基于 C# Unity 开发的金庸
群
侠传
3D
重制版是一个回合制战棋战斗开放世界RPG游戏,它是一个非盈利游戏项目,项目目标为重制经典游戏《金庸
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侠传》(在线玩DOS原版)并支持后续一系列MOD和二次开发。你可以在PC、MAC或移动
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