27,520
社区成员
发帖
与我相关
我的任务
分享新手咨询：把一PCB版小型化问题，谢谢
新手咨询：把一PCB版小型化问题，谢谢
1
把普通电阻 电容 三极关 都换为 贴片元件。买同大元件同类型的贴片元件，即可
？这些贴片元件的物理特性(散热) 等都 不需考虑？
2
把PCB版上的51 DIP封装的芯片 变小。
想变为PLCC TQFP 两种封装 除尺寸外，哪种好？
别的物理特性没变化吗？
制PCB时 对PCB版 抗噪 散热 有新的要求吗？
1
把普通电阻 电容 三极关 都换为 贴片元件。买同大元件同类型的贴片元件，即可
？这些贴片元件的物理特性(散热) 等都 不需考虑？
2
把PCB版上的51 DIP封装的芯片 变小。
想变为PLCC TQFP 两种封装 除尺寸外，哪种好？
别的物理特性没变化吗？
制PCB时 对PCB版 抗噪 散热 有新的要求吗？
...全文
请发表友善的回复…
发表回复
TheSaviour 2006-12-11
- 打赏
- 举报
1、按照元件额定功率设计电路，贴片一般也无需更多考虑散热。
2、51芯片QFP的有更小尺寸，同时手工焊接也略有难度。
2、51芯片QFP的有更小尺寸，同时手工焊接也略有难度。
