散分马上结贴

又是违规昵称 2008-12-15 01:53:00

这些天总跟帖蹭分，
蹭多了不好意思，
散点分

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ztmaster 2008-12-15

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每天加油一点点。

liuweimvp 2008-12-15

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楼主加油啊

又是违规昵称 2008-12-15

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[Quote=引用 21 楼 xiang2003220 的回复:]
呵呵。看来来迟了一步
[/Quote]

下次还有，呵呵

xiang2003220 2008-12-15

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呵呵。看来来迟了一步

又是违规昵称 2008-12-15

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技术帖不能平均给分，
随便填了

xiang2003220 2008-12-15

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哇，真好

又是违规昵称 2008-12-15

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结帖了，
平均给分

Divina 2008-12-15

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我抢》》》》》》》》》》》》》》》》》

范佩西_11 2008-12-15

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[Quote=引用 15 楼 taotie1225 的回复:]
不是结贴要过一天吗？刚才我结贴的时候就是这么提示的，楼主怎么能马上结的？和等级有关系？
[/Quote]那是加分哎。发完就可以结的

taotie1225 2008-12-15

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不是结贴要过一天吗？刚才我结贴的时候就是这么提示的，楼主怎么能马上结的？和等级有关系？

hecaiyun2003 2008-12-15

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楼主加油啊.....

wfqqwer5213 2008-12-15

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sleepzzzzz 2008-12-15

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TO vc555，
另开帖，准备接分，呵呵

又是违规昵称 2008-12-15

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[Quote=引用 5 楼 vc555 的回复:]
两星了？我也来散分。
[/Quote]

就是，好像看到vc555大哥两星散过分

taotie1225 2008-12-15

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是不是顶个10次8次的接分就累加了？

又是违规昵称 2008-12-15

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[Quote=引用 2 楼 sleepzzzzz 的回复:]
再顶!
楼主加油啊,新年前升个星吧.....
[/Quote]

没办法了，单位总分配我去做些杂七杂八的事情，
什么都只能学个皮毛

hexiaoling 2008-12-15

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厚道，接分：）

taotie1225 2008-12-15

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接分不可错过

DBA_DREAM 2008-12-15

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楼主大好人啊
接分!

vc555 2008-12-15

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两星了？我也来散分。

通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C。c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。g、将功耗和发热的器件布置在散热位置附近。

电子器件散热应用中的温升参数常识

摘要：音频功放散热设计需综合考虑功耗、热阻及散热路径优化。核心是计算发热量并降低各环节热阻：芯片结-外壳-散热片-空气。具体措施包括：选择合适的铝/铜散热片，优化鳍片结构；使用导热硅脂或导热垫降低接触热阻；PCB设计中加强焊盘铺铜和热过孔；大功率时采用强制风冷或热管。不同功率等级需差异化处理，小功率靠PCB铺铜，中功率用散热片，大功率需强制冷却。设计需预留安全裕量，并通过测试验证温度是否达标。

MOS管表面温度（𝑇𝑠Ts）的检测可以通过直接粘贴温度传感器如热敏电阻、热电偶或使用红外温度计进行非接触式测量来实现，如前文所述。

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