Qualcomm推出全新开发包，加强物联网互操作性

[东风玖哥]

2 月 21 日，Qualcomm 宣布推出基于 QCA4020 和 QCA4024 系统级芯片（SoC）的全新物联网（IoT）开发包。该开发包旨在帮助开发者和终端制造商，打造可与其他广泛终端和云生态系统协同工作的独特物联网产品。这一开发包面向物联网应用而设计，例如智慧城市、玩具、家居控制与自动化、电器、网络和家庭娱乐。开发包通过提供通用无线标准、协议和通信框架，为广泛的物联网终端带来互操作性，便于其连接至不同的云和应用服务。

QCA4020 是支持先进智能共存的三模智能连接解决方案，它将多种无线通信技术集成至一个系统级芯片中，通过已经证实的有效方式应对多个技术领域的碎片化。QCA4020 集成最新 Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5 和基于 802.15.4 的技术规范，包括 ZigBee 和 Thread，而 QCA4024 集成了 Bluetooth Low Energy 5 和基于 802.15.4 的技术，包括 ZigBee 和 Thread。集成上述多无线电技术旨在支持所开发的产品能够运用不同无线技术来理解和翻译环境信息，例如智能家居中灯泡和交换机使用的 ZigBee、音箱通信使用的 Bluetooth，以及电视和恒温器通信使用的 Wi-Fi 通信。

QCA4020 和 QCA4024 还支持双核处理、并集成了传感器中枢，还具有支持多种协议、连接框架和云服务的高度软件灵活性。两款系统级芯片均通过预集成的形式实现对 HomeKit 和 Open Connectivity Foundation（OCF） 规范的支持，对 Amazon Web Services（AWS）IoT 软件开发包（SDK）的支持，以及对 Microsoft Azure 物联网（IoT）终端 SDK 的支持，以实现与 Azure IoT Hub 相连接，并与包括 Azure Machine Learning 及 Azure Time Series Insights 等更多的服务相结合。

[shen_wei]