Qualcomm推出下一代 Qualcomm TrueWireless立体声技术

[东风玖哥]

2 月 21 日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm TrueWireless立体声技术（Qualcomm TrueWireless Stereo）的增强特性。Qualcomm 是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。

最近发布的 QCC5100 系列突破性蓝牙音频系统级芯片（SoC）可支持下一代 Qualcomm TrueWireless 技术，与我们的前一代设备相比，该系列 SoC 可在语音通话和音乐流传输方面帮助降低高达 65% 的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案可为制造商提供一种高效的方式，控制和管理耳塞中真正无线的连接，并可在超小外形的晶圆级 4mm x 4mm 芯片级封装（CSP）中提供，配合一套完整的软件（音频开发工具包）可支持开发新一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。

更新的 Qualcomm TrueWireless 立体声技术运行在 QCC5100 SoC 上，可为消费者提升用户体验和聆听体验，而不受限于智能手机平台，同时它还支持更简单的配对体验，无需匹配单独的耳塞。上述技术更新还支持在每个耳塞间自动切换主辅耳塞功能，使耳塞之间可以更均匀地平衡功耗，以支持更长的播放时间。

Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 是该项技术的附加模式，可通过同步连接移动终端和两个耳塞，从而取消两个耳塞间的 Bluetooth（蓝牙）传输需求。在这一全新运行模式中，只有相关的音频内容会被传送至每个耳塞，帮助改善稳定性，并实现更均匀的功耗平衡。当与基于 QCC5100 系列的终端和 Qualcomm骁龙 845移动平台搭配时，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 可帮助额外降低功耗达 10%，通常情况下可在需要再次充电前额外提供 1 小时的聆听时间。此外，因为两个耳塞都直接与智能手机相连，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 可进一步简化耳塞和移动终端连接时的配对体验，并帮助降低时延。

基于 QCC5100 系列并采用增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声技术的产品设计预计将于 2018 年下半年面市。

[shen_wei]