Qualcomm发布视觉智能平台：让物联网终端“聪明”起来

[东风玖哥]

4月11日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm 视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首个采用先进的 10 纳米 FinFET 制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。该系列包括 QCS605 和 QCS603 系统级芯片。

QCS605 和 QCS603 系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。

这两款系统级芯片集成了 Qualcomm 迄今为止最先进的图像信号处理器（ISP）和Qualcomm人工智能引擎 AI Engine ，以及包括基于 ARM 的先进多核 CPU 、向量处理器和 GPU 在内的异构计算架构。强大性能可为工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿戴摄像头等领域带来全新的可能性。