CoWoS从昂贵的垃圾变成接单大功臣

[禁止乖张]

一个代工厂的捞过界


2011 年的台积电第三季法说。当时，张忠谋毫无预兆掷出震撼弹，台积电要进军封装领域。第一个产品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。意思是将逻辑晶片和 DRAM 放在矽中介层（interposer）上，然后封装在基板上。」这消息马上轰传全球半导体业。




日月光、矽品只好到处消毒，说 CoWoS 这技术只能用在「极少数」特定高阶产品，影响有限。

负责人余振华毫不客气的呛回去，「以后所有高阶产品都会用到，市场很大。」
封测界的不满逐渐累积。终于在一场技术研讨会爆发。一位矽品研发主管在余振华演讲后发难，「你的意思是说我们以后都没饭吃了，不用做事了？」让大会主持人赶紧出来打圆场。
不久之后，余振华突然在公开场合销声匿迹。 「我们想说他怎么消失了，后来就听说，是张忠谋出来，要余振华低调一点， 」一位不愿具名的封测厂大厂主管说。

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昂贵的垃圾


2009 年，张忠谋回任执行长，并请已退休的蒋尚义重新掌舵研发。当时最主要任务之一，就是开发所谓的「先进封装技术」。
「因为摩尔定律已经开始慢下来，从整个电子系统面来看，在电路板和封装上，还有很大的改进空间。」

过去几十年，摩尔定律的耀眼光芒，让整个电子系统其他部分的进步都显得不起眼。封装产业的发展重点也因此移到降低成本，已许久没有重大技术突破。例如，业界主流的高阶技术，覆晶，是 50 年前就开发的技术。

张忠谋大力支持，拨了 400 个研发工程师给余振华，他也不负众望，两、三年后顺利开发出 CoWoS 技术。

但直到开始量产，真正下单的主要客户只有一家可程式逻辑闸阵列（FPGA）制造商赛灵思（Xilinx）。

此时，连在台积电辈分极高的「蒋爸」，都感受到内部压力。 「（好像）某人夸下海口，要了大量资源，做了个没什么用的东西，」