2，STM32F103RBT6芯片：采用Cortex-M3内核，CPU最高速度达72 MHz。该产品系列具有16KB ~ 1MB Flash、多种控制外设、USB全速接口和CAN。
3，IC_FT2232D芯片：完成对USB协议和JTAG协议的转换。电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
4，ST3232ECTR芯片:15KV ESD保护，3至5.5V,低功率高达250KBPS，RS232驱动器和接收器。
5，M24C02MN6芯片：存储；内存集成电路；光电二极；管双倍数据速率；可编程只读存储器；电动程控只读存储器；电可擦编程只读；存储器；时钟。
6，M74HC573M1R芯片：拥有八路输出的透明锁存器，输出为三态门，是一种高性能硅栅CMOS器件。74HC573包含八路D 型透明锁存器，每个锁存器具有独立的D 型输入，以及适用于面向总线的应用的三态输出。所有锁存器共用一个锁存使能（LE）端和一个输出使能（OE）端。由此得出74hc573芯片属于8位数码管驱动芯片。节省了宝贵的MCU时间。
