阵容加持：广和通5G智能模组SC171正式高能登场

2022年3月，正值MWC 巴塞罗那展 2022期间，广和通宣布：5G智能模组家族再添新将，支持双USB与WiFi6功能的SC171系列高能登场，为工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装等智能设备提供无线通信，助力全球AIoT产业发展。AI增强，多媒体功能强大广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核），集成高性能图形引擎，具备极致AI性能，可以支持终端设备流畅