社区
WPF/Silverlight
帖子详情
托盘在腔体中移动,有哪些实现的思路
被遺忘的榕樹
2023-10-27 14:56:16
想要实现,托盘,在腔体中,左右移动,wpf实现的思路,有哪些
...全文
523
回复
打赏
收藏
托盘在腔体中移动,有哪些实现的思路
想要实现,托盘,在腔体中,左右移动,wpf实现的思路,有哪些
复制链接
扫一扫
分享
转发到动态
举报
写回复
配置赞助广告
用AI写文章
回复
切换为时间正序
请发表友善的回复…
发表回复
打赏红包
电信设备-
托盘
升降式微波炉.zip
电信设备-
托盘
升降式微波炉.zip
重型电动缸.pdf
重型电动缸pdf
2022年R2
移动
式压力容器充装练习题及答案
题库来源:安全生产模拟考试一点通公众号小程序 2022年R2
移动
式压力容器充装考试题目是R2
移动
式压力容器充装考试真题全真模拟题!2022年R2
移动
式压力容器充装练习题及答案根据R2
移动
式压力容器充装新版考试题库。R2
移动
式压力容器充装试卷通过安全生产模拟考试一点通上在线模拟考试。 1、【多选题】《特种设备安全法》规定,特种设备出厂时,应在特种设备显著位置设置()及其说明。( AC ) A、产品铭牌 B、产品使用要求 C、安全警示标志 D、产品安装要求 2、【多选题】《
移动
式压力容器安全技术监察规程》规
3d打印主要的切片参数类型_如何计算金属3D打印零件的理想工艺参数-上篇
粉末床激光熔化(LPBF)是一种多用途的增材制造工艺,可直接从CAD文件生产出复杂的金属零件,无需昂贵的模具, 并且能够最大程度减少材料浪费。选择用于熔融和固化金属粉末的工艺参数至关重要,因为合金的热反应会影响其完整性和强度。正确选择适合所加工材料和特定零件的参数是加工成功的关键,尤其是在批量生产应用
中
。雷尼绍(Renishaw)增材制造应用总监Marc Saunders阐释了如何计算金属增材制造...
电路板PCBA清洗工艺
现如今的电子组装件设计趋于小型化,更小的器件,更小的间距,引脚和焊盘都越来越靠近,存在的缝隙越来越小,污染物可能会卡在缝隙里,这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境
中
放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。在潮湿的环境
中
,当电子部件加电时,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。
WPF/Silverlight
8,750
社区成员
12,028
社区内容
发帖
与我相关
我的任务
WPF/Silverlight
WPF/Silverlight相关讨论
复制链接
扫一扫
分享
社区描述
WPF/Silverlight相关讨论
社区管理员
加入社区
获取链接或二维码
近7日
近30日
至今
加载中
查看更多榜单
社区公告
暂无公告
试试用AI创作助手写篇文章吧
+ 用AI写文章