Qualcomm 边缘侧的AI Box的介绍

chipseeker 2023-12-05 10:17:49

边缘侧的AI Box由于集成度高，支持多路的视频编解码，AI/ML性能和功耗比较突出，广泛用于安全监控，智能工厂，零售和智能城市的场景

Qualcomm有一系列的SoC用于边缘侧的AI Box的搭建

1.QCS8550

2.QCS6490

3.QCS8250

4.QCS610

5.QRB5165

具体介绍详见：Qualcomm Edge AI Box | IoT Edge Computing | Qualcomm

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官方地址：https://gitee.com/mindspore-lab/mindface#/mindspore-lab/mindface/blob/main/tutorials/detection/infer.md。代码：https://github.com/ageitgey/face_recognition/blob/master/examples/identify_and_draw_boxes_on_faces.py。由于服务器无法播放视频，修改代码直接输出检测后的视频）修改后的代码文件如下。

重点介绍了如何在本地运行机器学习推理，以执行对象检测和质量控制，并展示了。在智能互联边缘端，处理工作由边缘设备完成，这些设备仍保持与云的连接，但对云的依赖程度变小。机器人处理器，其特性包括：人工智能、机器学习、异构计算、增强计算机视觉和用于实现多摄像头并发的图像信号处理器。机器臂将合格标签移动到配送箱，并将次品标签放置于废料箱中。它控制雕刻机、将标签送入雕刻机及取出标签的机器臂。演示的目的是展示一个涵盖云计算和边缘计算的制造应用程序。的更多信息，以及如何将其整合到应用程序中，在位于网络边缘的制造工厂中，

今年的嵌入式世界大会在纽伦堡举行，其中的一项主题是纪念国际嵌入式计算社区成立 20 周年。

搭载高通QCS8550处理器，CPU算力达300K DMIPS，GPU算力达3.6T GFLOPS，综合AI算力高达48Tops，为智能座舱带来卓越的边缘计算能力，使得大模型、元宇宙、AR/VR等应用有了在车上落地的基础，让语音控制功能、路况识别、智能感知、交互融合等AI驱动功能表现得更加出色，同时降低了数据上传云端带来的隐私安全风险。基于高通芯片平台，美格智能持续迭代4G、5G智能模组及以超强AI算力为特色的高算力AI模组，适应座舱网联化、智能化水平不断提升的发展趋势。▲美格智能高级副总裁李鹏。

美格智能将继续发挥通信+计算、通信+AI融合开发的技术优势，为全球用户提供可靠的车载5G通信，并以智能化的连接产品，在车路协同及智能座舱与智能驾舱融合发展方向，进一步发力！美格智能基于SA522M、SA525M推出的MA522、MA525模组可以实现完全的PIN脚兼容，同时兼容单5G版本以及5G+C-V2X的版本，在软件上依托平台提供的Hypervisor架构，借助美格智能在SoC领域强大的技术积累实现了完善的软件底座，大大降低了客户的软件开发工作量，同时提升了系统整体稳定性以及可维护性。

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