大咖云集、创新应用现场体验！2024边缘智能开发者生态大会亮点抢先看

[阿加犀智能]

 

边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求激增。在此背景下，2024边缘智能开发者生态大会将于12月5日在成都高新区举行。

大会将聚集人工智能产业上下游、合作伙伴、行业客户、优秀开发者200余人，特设边缘智能创新应用展区，并邀请业界大咖分享前沿技术，促进人工智能企业紧密合作。2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼亦将同期举行。

大会亮点

01 主题分享交流，产业大咖齐聚蓉城共话前沿技术动态

产业大咖进行技术分享与行业趋势分析，深入阐释如何构建从芯片到解决方案的完整软硬件生态，以支持边缘智能应用落地。

 

02 高端圆桌会议，科技巨头共探行业发展浪潮与生态驱动力

汇聚芯片、模组、硬件、软件及解决方案集成商至终端用户的行业代表企业高层，共同探讨如何整合产业链力量驱动行业发展，以开放交流汇集多元观点、提供多维策略。

 03 特设互动展区，近距离体验边缘智能应用的非凡魅力

现场设置基于高通平台的边缘智能创新应用展区，参会者既可以体验优秀参赛项目，还能围观生态链上下游伙伴企业的新技术、新产品演示。

04 获奖名单揭晓，高通边缘智能创新应用大赛结果拭目以待

经过初赛和复赛的严格筛选与激烈竞争，2024年高通边缘智能创新应用大赛最终甄选出36个卓越作品。获奖团队将在现场接受荣誉表彰，敬请期待。

05 创新应用分享，一系列边缘智能卓越项目现场展示

相关项目负责人将倾囊相授，分享其在开发过程中的宝贵经验和方案设计构想，同时展示项目取得的成果，为大家带来关于边缘智能创新应用落地的新视角和新思路。

 06 更有精美伴手礼，现场参会即可领取

本次活动现场还有精心挑选的专属礼物和高品质的茶歇佳品，希望大家在沉浸于前沿产品体验和深入知识分享的同时，还能享受到独家福利和一段愉悦时光。

大会报名

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