端侧智能硬件开发增效密码 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第四场公开课来袭！

[阿加犀智能]

 2025高通边缘智能创新应用大赛系列公开课持续升温！5月22日晚8点，广和通MC产品开发部系统工程师涂敏将聚焦端侧智能硬件开发的核心挑战与创新突破，为开发者带来第四场课程——《以灵活开源的FiboPi，增效端侧智能硬件开发》。

 

课程亮点

端侧智能行业趋势洞察

2025 年作为端侧智能元年，硬件多元化开发蓬勃兴起。但当下硬件厂商与开发者面临诸多难题：开发成本居高不下，多接口集成过程复杂繁琐，算法部署效率也不尽人意。本次课程将直击端侧智能硬件开发核心痛点，让开发者清晰把握行业现状，为后续打造创新应用筑牢基础。

FiboPi 开发板全面揭秘

广和通提供的边缘智能开发板 FiboPi（SN178-W），搭载高通跃龙™QCS6490 平台（阿加犀提供开发环境），作为本次大赛的比赛设备，具备灵活开源、高集成低成本等多项优势。本次课程将揭秘其如何通过高算力、端侧运行大模型、高兼容接口、易用设计等特性重构边缘开发范式，助力开发者快速完成从原型到量产。

端侧智能应用案例分享

本次课程还将带来基于 FiboPi 的端侧智能应用实际案例分享。通过真实案例，直观展示 FiboPi 如何在实际项目中解决问题，助力开发者从成功经验中汲取灵感，找到适合自己项目的开发思路与方向，从而高效完成创新应用的开发。

直播时间

2025年5月22日（周四）20:00

直播入口

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作为系列公开课的关键一环，本次课程将通过“硬件开发 + 行业洞察 + 实战案例”三维赋能体系，助力参赛者充分挖掘参赛设备潜力，解锁创新应用新可能，并为广大开发者提供端侧智能元年的技术密码，错过血亏，速来预约！

5月22日20:00，锁定上述任一直播平台，抢占端侧智能时代先机，与全球开发者共同探索开源硬件的无限可能，推动端侧智能开发从“高门槛”走向“普惠化”！

*本场课程设置实时答疑环节，工程师在线解答开发难题

 

由高通技术公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”正在火热进行中！

为帮助开发者了解边缘智能前沿技术，深入掌握并充分发挥开发工具与比赛设备的性能优势，打造更多兼具创新性与落地价值的优质作品，大赛在初赛阶段特别推出系列公开课。5月课程亮点纷呈，精彩不容错过！