高通平台的安全机制包括哪些方面?

mdl好吃 2025-07-10 14:59:38

高通平台的安全机制包括哪些方面?

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高通平台的安全机制涵盖硬件、软件及通信等多个方面,通过多种技术和功能协同作用,为设备提供全方位的安全保障。具体如下:

  • 硬件安全机制
    • 基于Arm TrustZone技术:采用Arm的TrustZone有关IP,将SoC的硬件和软件资源划分为安全和非安全两个世界。安全世界执行如指纹识别、密码处理等保密操作,通过AMBA3 AXI系统总线提供隔离机制,确保非安全世界无法访问安全世界资源。
    • 硬件加密:提供FIPS可认证的基于硬件的加密功能,支持SHA-1、SHA-2、RSA和ECC等加密方法,可实现更安全和快速的加密/解密操作。
    • 安全微控制器:如Snapdragon Ride平台将ASIL-D级别的安全微控制器(MCU)内嵌于主SoC之中,实现从感知到控制环节的全链路安全冗余,具备故障容错能力。
  • 启动安全机制
    • 安全启动:通过多阶段启动过程,对代码进行认证和完整性检查,确保只有经过授权的代码才能在设备上运行,防止未经授权的代码执行。该机制以ROM中的不可变主引导加载程序为起点,在电子熔断器(eFuse)中建立防篡改的根信任(RoT)。
  • 密钥管理与存储安全机制
    • 密钥管理:使用一次性可编程(OTP)eFuse存储器(QFPROM)存储通用信息和配置,通过实现PKCS#11 API支持公钥密码学标准,使应用程序能以平台无关的方式使用密钥和证书。
    • 存储安全:利用安全文件系统(SFS)存储敏感数据,如密钥和生物识别数据。重放保护内存块(RPMB)作为通用闪存存储器(UFS)设备中的独立分区,专为安全数据存储设计。同时支持文件和目录的透明加密,进一步增强存储安全性。
  • 软件安全机制
    • 高通可信执行环境(TEE):是在高通设备上的Arm TZ环境中运行的软件,可隔离安全和非安全的软件操作,提供了接口,允许通过受信任应用程序(TA)扩展安全功能集。
    • 安全监控调用(SMC):用于将Qualcomm TEE中实现的服务和接口暴露给Linux客户端,为请求进程提供识别信息给Qualcomm TEE。
    • SELinux:是Linux的安全增强功能,通过Linux安全模块(LSM)框架实现强制访问控制(MAC),提供对系统访问的更大控制。
  • 通信安全机制
    • 无线协议安全:支持多种无线协议,帮助保护通过Wi-Fi和蓝牙等通信通道传输的数据,确保数据在传输过程中的安全性。
  • 其他安全机制
    • 高通无线边缘服务(WES):是一种基于云的服务,在设备生命周期内确保信任,使用硬件根信任(RoT),提供硬件认证、零接触设备预配和芯片组功能管理等服务。
    • 调试安全:允许在安全环境中进行调试,由eFuse设置,并限制商用产品和逆向工程中的侵入性(INV)和非侵入性(NINV)调试能力,产品出厂后OEM可禁用调试功能,必要时也可重新启用。

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