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高通骁龙和高通跃龙都是高通公司旗下的产品品牌,但二者在市场定位、应用领域等方面存在区别,具体如下:
参考文章:
高通正式推出全新产品品牌 “跃龙”(英文名 “Dragonwing”,直译为 “龙之翼”)。值得注意的是,这一新品并非为替代骁龙而来,而是与骁龙形成 “双龙齐飞” 的格局 —— 跃龙将聚焦工业与嵌入式物联网、网络解决方案及蜂窝移动通信基础设施领域,拓展高通在专业场景的布局。
高通跃龙(Dragonwing)是高通公司面向工业和企业应用推出的产品系列,旨在为制造、能源、电信、零售等行业提供解决方案。以下是具体介绍:
专为高通跃龙(Dragonwing)系列芯片打造的 AI 模型广场,通过深度适配的模型生态与技术优化,形成 “硬件 - 模型” 协同体系,为高通跃龙芯片在物联网场景的智能化应用提供核心支撑,具体体现在以下方面:
平台聚焦高通跃龙系列芯片(如 QCS8550、QCS6490 等)的架构特性,提供经过针对性优化的 AI 模型。这些模型充分利用跃龙芯片的异构计算能力(Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 协同),通过量化(INT8、W4A16)、算子适配等技术,将芯片的 AI 算力(如 QCS8550 的 48 TOPS、IQ9 系列的 100 TOPS)转化为实际场景中的高效推理性能,避免算力浪费。
针对高通跃龙芯片主打的工业物联网、边缘计算、智能设备等场景,平台提供垂直领域模型:
平台提供模型转换、量化优化、推理部署的全流程工具链,与高通跃龙芯片的软件开发套件(如 Qualcomm Linux 栈)无缝衔接。开发者可直接调用适配后的模型(如针对 QCS8550 优化的 INT8 精度模型),减少底层适配工作,加速基于跃龙芯片的物联网设备(如自主移动机器人、工业网关)的商业化进程。
随着高通跃龙芯片的迭代(如从 QCS6490 到 QCS8550,再到 IQ9 系列),平台持续更新高算力需求模型(如支持 130 亿参数的 Llama2 模型、4K 视频处理的分割模型),确保模型性能与芯片的 AI 算力、视频处理能力同步升级,最大化发挥新一代跃龙芯片在极端工业环境、高并发场景中的技术优势。
综上,该模型广场通过 “硬件特性适配 - 场景模型覆盖 - 开发效率提升 - 生态协同演进” 的闭环,成为高通跃龙芯片在物联网领域实现 “算力 - 智能” 转化的核心支撑,推动搭载跃龙芯片的设备从 “连接” 向 “智能处理” 升级。
通 QCS 与 QCM 均为高通面向物联网等领域推出的处理器系列,二者在集成度和应用场景等方面存在一些区别,具体如下:
Qualcomm QCS8550/QCM8550 处理器是采用4nm 工艺的高端物联网解决方案,核心亮点包括:Wi-Fi 7 连接(速度达 5.8 Gbps)、第 8 代 AI 引擎(性能较前代提升 10 倍,48 INT8 TOPS)、强劲的Kryo CPU(1x GoldPlus @3.2GHz + 4x Gold @2.8GHz + 3x Silver @2.0GHz)及Adreno 740 GPU(支持光线追踪)。其支持8K 视频处理(4K240 解码 / 4K120 编码)、多摄像头(最高 108 MP),适用于自主移动机器人、工业无人机等高性能物联网场景,产品寿命至 2033 年 4 月,兼具低功耗与极致边缘计算能力。
QCS8550/QCM8550是 Qualcomm Dragonwing 系列的高端旗舰处理器,采用4nm 工艺(15.6 x 14.0 mm),融合低功耗、异构计算、Wi-Fi 7 连接及优化的 AI 架构,专为高性能物联网场景设计,支持从自主移动机器人到云游戏的多种高负载应用,实现 “以少做多” 的高效能表现。
卓越性能(SUPERIOR PERFORMANCE)
优化的 AI 架构(OPTIMIZED AI ARCHITECTURE)
强劲视频与图形处理(ROBUST VIDEO AND GRAPHICS)
类别 | 详情 |
---|---|
工艺 | 4 nm,15.6 x 14.0 mm |
CPU |
1x GoldPlus @3.2 GHz + (2+2) Gold @2.8 GHz + 3x Silver @2.0 GHz CPU算力 200K DMIPS |
内存 | 4 x 16 位 LPDDR5/5x @4200 MHz |
调制解调器 | 3GPP Release 16(sub-6 + mmWave),仅 QCM8550 支持 |
定位 | Gen 9 v5,支持 GPS L1/L5/L2C、北斗 B1I/B1C 等多系统双频定位 |
连接性 | WLAN:802.11be(Wi-Fi 7),2x2 MIMO;蓝牙 5.3 |
GPU |
Adreno 740 GPU,支持光线追踪、Vulkan 1.2 等 算力FP16为3000(GFLOPS) |
AI 性能 | 双 eNPU V3,4x HVX,HMX,48 INT8 TOPS,12 FP16 TOPS |
相机支持 | 18 bpp;支持 64+36 MP@30fps、3x36 MP@30fps 或 1x108 MP@30fps ZSL;8 路接口 |
显示支持 | 内置 QHD240 + 外置 1x4K60(MST);2x DSI,1x DP1.4(USB-C) |
视频处理 | 解码:最高 4K240/8K60;编码:最高 4K120/8K30,含 AV1 解码器 |
存储与接口 | 1x PCIe 2 lane Gen4、1x PCIe 2 lane Gen3;UFS 4.0;USB 3.1 Gen2 |
安全特性 | Qualcomm TEE v5.3,Type-1 Hypervisor(支持多可信 VM) |
参考文章:
Qualcomm Dragonwing™ QCS8550 | Qualcomm
Qualcomm Dragonwing™ QCM8550 | Qualcomm
Qualcomm QCS6490/QCM6490 处理器是专为企业和物联网应用设计的高性能芯片,采用6nm 工艺,支持5G(mmWave/Sub-6 GHz) 和Wi-Fi 6E,提供广泛覆盖与高速连接(Wi-Fi 速度达 3.6 Gbps)。其搭载Kryo 670 CPU(最高 2.7 GHz)、Adreno 643 GPU及第 6 代 Qualcomm AI 引擎(性能达 12 TOPS),支持多摄像头(最多 5 个)及 4K 视频处理,扩展接口丰富(如 USB 3.1 Type-C),适用于运输物流、智能制造、零售等多个行业,兼顾低功耗与强大边缘计算能力。
思维导图
Qualcomm QCS6490/QCM6490 处理器专为工业和商业物联网场景设计,采用 6nm 工艺,平衡高性能与低功耗,支持多系统(Android、Linux、Ubuntu、Windows 11 IoT Enterprise)及长期更新,适用于多种智能设备。
类别 | 细节 |
---|---|
CPU |
8 核 Kryo 670:1 核 Gold plus(2.7 GHz)+3 核 Gold(2.4 GHz)+4 核 Silver(1.9 GHz) CPU 算力 114k DMIPS |
GPU |
Adreno 643,812 MHz,支持 OpenGL ES 3.2 等标准 算力FP16为831(GFLOPS) |
AI 引擎 | 第 6 代,含 Hexagon DSP(双 HVX)、Hexagon CP 2.0、Tensor Accelerator,12 TOPS |
功耗 |
CPU 100% :4.11W,GPU 100% :4.69W,DSP 100%:1.04W CPU&GPU&DSP 100% :8.62W 通电情况下,休眠待机:5mA 4.2V |
存储 | 双通道 LPDDR5(3200 MHz)/LPDDR4x(2133 MHz),支持 UFS 2.x/3.1 等 |
摄像头支持 | 3* ISP(Spectra 570L)+2 lite ISP,最高 64 MP(30 fps),5 路并发摄像头;4K60 解码、4K30 编码 |
显示支持 | FHD+、10-bit DisplayPort,支持 HDR10+、True Palette Display |
连接性 | 5G(仅 QCM6490,mmWave/Sub-6)、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 |
长期支持 Android OS 升级、Linux、Ubuntu、Windows 11 IoT Enterprise,提供安全更新及企业级硬件支持。
参考文章:
Qualcomm Dragonwing™ QCM6490 | Qualcomm
Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 | Qualcomm
Qualcomm QCS5430/QCM5430 处理器是采用6nm 工艺(12mm x 14mm,non-PoP 设计)的中端物联网(IoT)解决方案,主打 “软件定义” 的可扩展性,融合了 premium 级连接能力、AI 驱动的相机功能及丰富接口,专为工业和商业物联网场景设计,在提供高性能的同时兼顾低功耗特性。
1. 软件定义的可扩展性能
支持通过软件实时或后期定制处理器性能,厂商可选择预定义的 Feature Pack,或与高通团队合作设计自定义功能包,灵活升级 CPU、GPU、AI 性能,扩展外设支持,降低延迟并提升响应速度,适配不同物联网产品的需求。
2. 中端价位的 premium 级连接性
3. AI 驱动的相机与边缘计算能力
搭载第 6 代 Qualcomm AI 引擎,采用融合的可扩展 AI 加速器架构,通过软件定义 SKU 实现最高 12 TOPS 的 AI 性能,支持低功耗处理多摄像头流,结合设备端机器学习赋能边缘计算场景(如多相机并发处理),支持最多 5 个并发视觉传感器输入。
4. 丰富的扩展接口与外设支持
包含 USB 3.1 Type-C(带 DisplayPort)、USB 2.0、2x PCIe,以及 LPDDR4x/LPDDR5 等离散内存支持,适配工业和商业物联网设备的多样化连接需求。
5. 长期的软硬件支持
提供至2032 年 7 月的产品生命周期支持,覆盖 Yocto Embedded Linux、Windows 11 Enterprise IoT、Android、Ubuntu 等系统的升级,包含安全更新与企业级硬件支持,保障设备长期稳定运行。
类别 | Feature Pack 1 | Feature Pack 2 | Feature Pack 2.5 |
---|---|---|---|
CPU |
六核 Kryo 670(1.8-2.1 GHz) CPU 算力 60K DMIPS |
八核 Kryo 670(1.8-2.2 GHz) |
八核 Kryo 670(1.8-2.4 GHz) |
GPU |
Adreno 642L @ 315 MHz GPU FP16算力400 GFLOPS | Adreno 642L @ 550 MHz | Adreno 642L @ 550 MHz |
存储与内存 | 双通道 LPDDR5/LPDDR4X SDRAM,支持 UFS 2.x/3.1 等 | 同 Feature Pack 1 | 同 Feature Pack 1 |
相机 ISP | Spectra 570L ISP,支持 2x22 MP 双摄 | 支持 3x22 MP | 支持 3x22 MP |
视频处理 | 最高 4K60 解码、4K30 编码,支持 HDR10 及 HDR10+ | 同 Feature Pack 1 | 同 Feature Pack 1 |
安全特性 | 硬件密钥管理器、安全启动、TEE、Widevine 保护等 | 同 Feature Pack 1 | 同 Feature Pack 1 |
适用于机器人、工业手持设备、零售终端、相机、无人机及控制器、边缘 AI 盒、自主移动机器人等多个领域,满足不同物联网场景对连接、计算与 AI 处理的需求。
参考文章:
Qualcomm Dragonwing™ QCS5430 | Qualcomm
Qualcomm Dragonwing™ QCM5430 | Qualcomm
Qualcomm QCS4490/QCM4490 处理器采用4nm 工艺,是面向工业与物联网应用的中端解决方案,核心亮点包括:支持Wi-Fi 6E(最高 3.6 Gbps 速度,6GHz 频段,低延迟)、5G NR Sub-6(仅 QCM4490,Rel.16);搭载Kryo 八核 CPU(2x Gold @2.4GHz + 6x Silver @2.0GHz)和Adreno 613 GPU,性能较前代提升最高 2 倍;支持长期软件升级(Android 13 至 18,至 2030 年),适用于工业手持设备、零售 POS、控制自动化等场景,兼具高效边缘计算与丰富接口(USB 3.1 Type-C 等)。
QCS4490/QCM4490是 Qualcomm Dragonwing 系列的中端处理器,采用4nm 工艺,专为工业与物联网设备设计,融合 premium 级连接性与下一代处理性能,旨在满足工业手持设备、零售 POS、控制自动化等场景对高速连接、高效计算及长期稳定性的需求。
中端价位的 premium 连接性
下一代系统性能
长寿性与成本节约
类别 | 详情 |
---|---|
工艺节点 | 4 nm |
CPU | Kryo 八核:2x Gold @2.4 GHz + 6x Silver @2.0 GHz,1 MB L3 缓存 |
GPU | Adreno 613 |
内存 | LPDDR4x/LPDDR5 SDRAM(2x16-bit),最高 3.2 GHz |
调制解调器 | 5G R16 Sub-6(100 MHz,仅 QCM4490) |
连接性 | Wi-Fi 6E(WCN6856,2x2 160MHz,4K QAM,2x2 DBS)、蓝牙 5.2 |
显示 | FHD+(1080x2520)@90/120 Hz |
视频处理 | 解码:最高 1080p60(H.264/H.265/VP9);编码:最高 1080p60(H.264/H.265) |
音频 | eNPU 处理器,集成 SVA,1 MB 共享低功耗岛(LPI)与传感器 |
接口 | USB 3.1 Type-C、eMMC v5.1、SD 3.0、UFS 3.1、PCIe |
安全特性 | 安全启动、安全调试、硬件加密、Trusted Execution Environment(TEE)等 |
定位 | 第 9 代 VT v5,支持 GPS、北斗、GLONASS、伽利略、双频 L1/L5、Navic |
参考文章:
Qualcomm Dragonwing™ QCM4490 | Qualcomm
Qualcomm Dragonwing™ QCS4490 | Qualcomm