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高通专门为AI边缘计算推出了高通Cloud AI 100 加速卡和芯片,以及基于此的RB系列 Robotics RB5/RB6平台 和 IOT物联网解决方案。但更符合“AI Edge Box”概念的,是其QRB系列开发套件和OEM厂商基于高通QCS/QCM平台打造的各类边缘AI计算盒子。
核心优势:
高能效比: 基于ARM架构,在提供强大AI算力(TOPS)的同时,功耗远低于传统x86架构的解决方案,无需主动散热,适合长时间部署。
强大的AI引擎: 集成Hexagon DSP、Adreno GPU和Kryo CPU,可高效执行复杂的神经网络推理任务。
完整的端到端解决方案: 提供从芯片、硬件参考设计、AI软件栈(Qualcomm® AI Stack)、模型优化工具(AI Model Efficiency Toolkit)到预优化模型的全套工具,加速产品开发。
强大的连接能力: 天然集成5G、Wi-Fi 7等先进连接技术,确保边缘设备与云端的低延迟、高速通信。
目标应用场景:
智能零售: 顾客分析、自助结账、库存管理。
工业检测: 产品质量视觉检测、预测性维护。
智慧城市: 交通流量监控、安防布控。
医疗边缘计算: 医疗影像辅助分析、生命体征监测。