智能工业相机亮相2025骁龙峰会 阿加犀携手高通共绘工业AI新图景

[阿加犀智能]

9月24日，2025骁龙峰会正式启幕。时值高通公司成立40周年暨高通在华发展30周年，这一引领行业发展的年度科技盛会首次以夏威夷与北京两地联动的方式同步举行。

阿加犀在本次北京峰会现场展示了首款基于高通平台的智能工业相机，生动呈现了双方在端侧AI技术创新及在工业场景落地应用方面的协同成果。

 双现场共话边缘AI，工业AI成共识

在夏威夷峰会现场，高通公司总裁兼CEO安蒙发表主题演讲，表示高通持续致力于提升边缘AI能力，目前在手机、汽车、PC、XR、网络、工业与机器人等领域均有布局。

高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala进一步指出，高通正专注于边缘AI的三个领域——个人AI、物理AI与工业AI，并将工业AI描述为“可能是最不被大众熟知但长期潜力最大的领域”。

 在北京会场，高通公司中国区董事长孟樸则聚焦高通在中国的发展历程。他指出，高通近年已完成品牌扩展，从消费级领域成功拓展到工业领域，并发布了代表工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案的“跃龙”品牌。

他还强调，当前是“AI+连接”的全新智能时代，AI正在智能边缘赋能新的服务。

 两大会场的发言内容高度呼应，共同传递出了端侧AI与工业AI的重大价值，以及高通对相关领域的战略重视。而阿加犀此次展示的智能工业相机，正是我们与高通在该领域协同创新的具象化实践成果。

阿加犀×高通：协同赋能工业AI质检

该产品基于高通平台开发，核心部件采用3C供应链资源，具备显著的性价比优势，可帮助更多的制造业企业能够轻松迈过数字化转型的门槛，实现工业质检等场景的智能化升级，这也正是高通“AI+连接”愿景在工业场景的生动落地。

 尤为关键的是，该相机搭载支持端侧大模型的高通平台，可在设备本地直接运行AI算法进行数据处理和分析，完美契合了工业场景对低时延、数据安全和实时性的严苛要求。

目前，该工业智能相机产品方案已在纺织行业的高温、高湿、高粉尘、高噪音等复杂环境中实现自动化检测应用，为保障工人健康、提升生产效能提供了全新范式。

生态合力多点开花，共促端侧AI应用落地

事实上，这款智能工业相机仅是阿加犀与高通深度合作的创新成果之一。

阿加犀基于高通平台打造的多款端侧AI产品及解决方案已陆续在多行业落地，例如成都街头协助交警维护秩序的具身智能机器人“通天晓”、服务大规模农作物种植的智能自动化农业机器人等。

 具身智能机器人在街头“执勤”

 智能农业机器人进行大田作业

自创立起便专注于端侧AI的阿加犀，正通过与高通的生态协同，持续拓展AI应用边界，将AI能力注入千行百业。

正如孟樸所言，如果你相信包括工业终端在内的所有智能终端都将被AI赋能，那么就会看到阿加犀所做的事情蕴含着无穷无尽的机会。 

面向未来，阿加犀将持续深化与高通在端侧AI领域的合作，充分发挥各自在技术创新、生态构建和场景落地方面的优势，将智能体AI的体验延伸至更多终端设备，共同推动更多AI应用案例的探索与实践，携手共创“AI无处不在”新未来。