2026 高通边缘智能开发者生态大会启幕在即！扫码报名，1.15成都见→

[阿加犀智能]

 当数据与智能全面涌向端侧，一场深刻的产业变革正在发生：边缘计算与端侧智能的深度融合，不仅重塑着机器人、智能终端等创新形态，更为千行百业的演进注入了强劲的驱动力。

2026年1月15日，2026 高通边缘智能开发者生态大会将于成都举办。我们期待携手各界伙伴，共同构建一个连接技术、生态与场景的开放平台，推动端侧智能应用走向规模化落地，共建繁荣生态。

大会亮点聚焦

重量级生态汇聚

产业链上下游核心玩家云集，见证高通开发者生态的持续拓展

前沿技术分享

智能终端&机器人领军企业及新锐力量圆桌论“道”

创意作品秀场

品牌厂商与优秀开发者的硬核产品与创新成果集中亮相

创新荣耀加冕

2025 高通边缘智能创新应用大赛获奖榜单现场揭晓

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诚邀广大开发者、产业伙伴与行业媒体朋友们拨冗出席。报名通道详见下图⬇⬇⬇欢迎大家扫码报名、锁定席位，共赴这场融合洞察、展示与连接的生态盛会！